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首頁 公司動態(tài) 超微四路XEON平臺8049U-E1CR4T開箱圖賞及裝機(jī)記錄(1)
超微四路XEON平臺8049U-E1CR4T開箱圖賞及裝機(jī)記錄(1)
2021-20-24

超微的SYS-8049U-E1CR4T是屬于超微服務(wù)器平臺中Ultra系列的一個(gè)機(jī)型。在分享之前,我們有必要借助超微產(chǎn)品的命名規(guī)則,事先對平臺有個(gè)初步的認(rèn)識,8049U-E1CR4T的第一位數(shù)字8代表平臺是針對多路設(shè)計(jì)(超過雙路處理器,5代表單路處理器,6代表雙路處理器,7代表塔式雙路處理器),數(shù)字4代表平臺是4U機(jī)架式架構(gòu),數(shù)字9代表X11這一代的產(chǎn)品,及主板支持INTEL可擴(kuò)展至強(qiáng)產(chǎn)品,處理器接口LGA3647,而字母U代表了這個(gè)產(chǎn)品是屬于Ultra系列,這個(gè)系列的產(chǎn)品在超微產(chǎn)品中屬于高端系列,接口眾多,功能強(qiáng)大。短橫線之后的參數(shù)是用來說明產(chǎn)品的特殊功能的,字母E代表了平臺的熱插拔背板是帶陣列擴(kuò)展功能的,1C這個(gè)組合表示集成了1個(gè)12G SAS/sata的陣列擴(kuò)展芯片,字母R代表平臺配置的是冗余電源,4T代表了平臺集成4個(gè)RJ45萬兆電口網(wǎng)卡?;趫D片和內(nèi)容比較多的緣故,我們將內(nèi)容分成三個(gè)小節(jié)(外部、內(nèi)部、裝配)分別加以描述。

外包裝1.jpg

SYS-8049U-E1CR4T到貨兩臺,包裝狀態(tài)如上,值得一提的是,因超微提倡環(huán)保,在平臺凈重33.79 kg的條件下,外包裝材質(zhì)卻全部以紙為原料做成,沒有任何諸如木材一類的加固材質(zhì),但整體上依然很結(jié)實(shí)牢靠。

平臺前視圖.jpg

開箱取出配套的導(dǎo)軌與配件盒,去掉包裝塑料袋。在平臺的正前方,一共有24個(gè)3.5寸SAS/SATA熱插拔硬盤位,其中有8個(gè)盤位是被設(shè)計(jì)成可以支持NVME  U.2硬盤,即可以轉(zhuǎn)換成16個(gè)SAS/SATA+8個(gè)U.2的組合方式 。平臺電源開關(guān)按鍵及狀態(tài)LED燈被放在了左邊的機(jī)箱把手下方。

整機(jī)外視.jpg

在熱插拔背板的后面是負(fù)責(zé)給機(jī)器散熱的中置風(fēng)墻,由8個(gè)(分成兩組前后疊加)9厘米重型風(fēng)機(jī)(heavy duty fans)組成。

內(nèi)部風(fēng)墻.jpg

  8個(gè)日本三洋SanAce92 9厘米,12V 2.1A暴力風(fēng)扇特寫!

后視內(nèi)部1.jpg

中置風(fēng)墻的后面分別是主板、導(dǎo)風(fēng)罩和按左(L)中(M)右(R)分列的三塊(上層2U位置)PCI-E插槽擴(kuò)展板。在平臺的尾部右下方,還布置了一塊PCI-E擴(kuò)展板(下層2U位置),通過這些擴(kuò)展板,SYS-8049U-E1CR4T平臺總共能提供6個(gè) PCI-E 3.0 x16 和10個(gè) PCI-E 3.0 x8的擴(kuò)展能力,并且最多能同時(shí)支持6片全高全長雙寬的GPU(需要進(jìn)行更換導(dǎo)風(fēng)罩、增加GPU供電線以及后置散熱風(fēng)扇等等操作,詳見官網(wǎng)平臺選配件列表)。

平臺后部視圖.jpg

來到平臺的尾部,4U的空間內(nèi),能看到數(shù)量眾多的PCI擴(kuò)展、4個(gè)熱插拔電源模塊,提供3+1冗余電源模式,還有就是后置2.5寸雙盤位熱插拔硬盤模組及主板后窗接口。

四個(gè)電源.jpg

電源參數(shù)1600W.jpg

  4個(gè)由臺達(dá)電子生產(chǎn)的1600W (料號:PWD-1K69P-1R)電源模塊。老牌臺系服務(wù)器電源生產(chǎn)廠家,這里就不多介紹了。

平臺后窗示圖.jpg

  平臺的后窗部分分為上下2層,上面一層是一個(gè)2.5寸雙盤SAS/SATA后置硬盤位,可以用來安放系統(tǒng)盤,并且考慮了系統(tǒng)盤做RAID1陣列的需要而設(shè)計(jì)成雙盤位。下面一層從左向右分別是4個(gè)RJ45電口萬兆網(wǎng)絡(luò)接口,2個(gè)USB3.0接口,1個(gè)遠(yuǎn)程管理端口,1個(gè)COM口和1個(gè)VGA輸出接口。在COM和VGA接口的上面見縫插針的安放了一個(gè)半高PCIE擴(kuò)展位。

至此為止,平臺外部介紹就到一段落了,考慮到一次寫完可能篇幅過長,接下來機(jī)器內(nèi)部細(xì)節(jié)及裝配記錄就留到以后文章中分享吧。  


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