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2020 年 6 月 10 日——今天，英特爾推出了采用英特爾^? 混合技術的英特爾^? 酷睿^? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術和混合 CPU 架構，可實現(xiàn)出色的功耗和性能可擴展性。Lakefield 處理器可在最小的尺寸內(nèi)提供卓越的英特爾酷睿性能和全面的 Windows 兼容性，在超輕巧的創(chuàng)新外形下為用戶提供辦公和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。

“采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，是英特爾踐行以下愿景的試金石：通過基于體驗的方法設計具有獨特架構和 IP 組合的芯片，進而推動 PC 行業(yè)發(fā)展。通過與合作伙伴加強聯(lián)合設計，我們?yōu)檫@些處理器賦予了釋放未來創(chuàng)新型設備類別的巨大潛能。”——英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經(jīng)理 Chris Walker

它們對創(chuàng)新型 PC 外形為何很重要：采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器可提供全面的 Windows 10 應用兼容性，且封裝面積減小多達 56%，主板尺寸^ⅰ減小多達 47%，電池續(xù)航時間也獲得了延長，可幫助 OEM 更靈活地設計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備，同時提供用戶期望的 PC 體驗。它們還具有以下亮點：

·         首批附帶 PoP 層疊封裝內(nèi)存、可進一步縮小主板尺寸的英特爾酷睿處理器。

·         首批將 SoC 待機功耗降低至 2.5mW—相比Y系列處理器降低多達 91%、超長電池使用時間^ⅱ的英特爾酷睿處理器。

·         首批采用原生顯示器雙內(nèi)部管道、非常適合可折疊雙屏 PC 的英特爾處理器。

上市時間：兩款已被宣布的設計將搭載采用英特爾混合技術的英特爾酷睿處理器，且由他們與英特爾共同打造，包括聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold，首款具有可折疊 OLED 顯示屏的全功能 PC，已在 CES 2020 上發(fā)布，預計將在今年發(fā)貨；另一款是基于英特爾架構的三星 Galaxy Book S 有望從六月開始在特定市場銷售。

聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold

三星 Galaxy Book S

關鍵特性和功能：采用英特爾混合技術的英特爾酷睿 i5 和 i3 處理器配備了 10 納米 Sunny Cove 內(nèi)核，可支持運行需求更高的工作負載和前臺應用，而四個低功率 Tremont 內(nèi)核可在功耗和性能優(yōu)化之間取得平衡，以支持后臺任務。這些處理器可與 32 位和 64 位 Windows 應用全面兼容，助力纖薄設計邁向新高度。

·         Foveros 幫助實現(xiàn)更小的封裝尺寸：借助 Foveros 3D 堆疊技術，處理器可以將兩個邏輯芯片和兩層 DRAM 進行三維堆疊，從而大幅縮小封裝面積 – 現(xiàn)在只有 12x12x1 毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內(nèi)存的需求。

·         硬件引導的操作系統(tǒng)調(diào)度：混合 CPU 架構支持 CPU 和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實時通信，以便在正確的內(nèi)核上運行正確的應用，有助于將每 SOC 功耗^ⅲ性能提高多達 24%，將單線程整數(shù)計算密集型應用程序性能^ⅳ提高多達 12%，從而加快應用加載速度。

·         在英特爾集成圖形處理器上為 AI 增強的工作負載提供超過 2 倍的吞吐量^ⅴ：靈活的 GPU 引擎計算支持持續(xù)的高吞吐量推理應用-包括人工智能增強的視頻風格轉(zhuǎn)換、圖像分析和圖像分辨率提升。

·         顯卡性能提升高達 1.7 倍^ⅵ：Gen11 顯卡可在外出途中提供無縫的媒體和內(nèi)容創(chuàng)作體驗，為基于 7 瓦的英特爾處理器帶來更大的顯卡性能提升。轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了 54%^ⅶ，并支持多達四個外接 4K 顯示屏，可為內(nèi)容創(chuàng)作和娛樂帶來豐富的沉浸式視效。

·         千兆位連接：對英特爾^?Wi-Fi 6（Gig+）和英特爾 LTE 解決方案的支持，可帶來無縫的視頻會議體驗和在線流服務。

更多背景:Lakefield 新聞資料|產(chǎn)品簡介|Lakefield 特寫

關于英特爾

英特爾（NASDAQ: INTC）作為行業(yè)引領者，創(chuàng)造改變世界的技術，推動全球進步并讓生活豐富多彩。在摩爾定律的啟迪下，我們不斷致力于推進半導體設計與制造，幫助我們的客戶應對最重大的挑戰(zhàn)。通過將智能融入云、網(wǎng)絡、邊緣和各種計算設備，我們釋放數(shù)據(jù)潛能，助力商業(yè)和社會變得更美好。如需了解英特爾創(chuàng)新的更多信息，請訪問英特爾中國新聞中心 newsroom.intel.cn 以及官方網(wǎng)站 intel.cn。

此處提供的所有信息如有更改，恕不另行通知。請聯(lián)系您的英特爾代表，了解最新的英特爾產(chǎn)品規(guī)格、路線圖和相關信息。

性能結果可能并不反映所有公開發(fā)布的安全更新。詳情請參閱配置披露。沒有任何產(chǎn)品或組件能保證絕對安全。

在性能測試過程中使用的軟件及工作負載可能僅針對英特爾^?微處理器進行了性能優(yōu)化。性能測試（如 SYSmark 和 MobileMark）使用特定的計算機系統(tǒng)、組件、軟件、操作和功能進行測量。上述任何要素的變動都有可能導致測試結果的變化。請參考其他信息及性能測試（包括結合其他產(chǎn)品使用時的運行性能）以對目標產(chǎn)品進行全面評估。更多信息敬請登陸 https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/benchmarks/benchmark.html

英特爾技術可能需要支持的硬件、軟件或服務激活。您的成本或結果可能有所差異。

英特爾積極參加、贊助和/或為各種基準測試團體（包括由 Principled Technologies 管理的 BenchmarkXPRT 開發(fā)社區(qū)）提供技術支持，致力于推動基準測試的開發(fā)。

? 2020 英特爾公司版權所有。英特爾、酷睿和 Intel 標識是英特爾公司在美國和/或其他國家的商標。

^ⅰ封裝面積縮小 56%，主板尺寸縮小多達 47%：英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7 8500Y 處理器相比

^ⅱ待機功耗降低多達 91%：英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y 相比

^ⅲweb 瀏覽效率提升高達 24%：使用 WebXPRT3 每瓦分數(shù)測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅳ單線程整數(shù)計算密集型應用程序性能加快多達 12%：使用 SPEC CPU2006 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅴ在英特爾集成圖形處理器上為 AI增強的 工作負載提供 2 倍吞吐量：使用 OpenVINO 2020.R2 框架 MLPerf v0.5 Inference 帶有離線場景 Closed ResNet-v1.5 離線 FP16 GPU（批次大小=128）工作負載測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅵ顯卡性能提升高達 1.7 倍：使用 3DMark 11 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i7-8500Y

^ⅶ將視頻剪輯轉(zhuǎn)換為您需要的格式時，速度提升高達 54%：使用 Handbrake RUG 1213 測量，比較了英特爾? 酷睿? i5-L16G7 與英特爾? 酷睿? i5-8200Y