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首頁 公司動態(tài) 超微單路(3647接口)可擴(kuò)展處理器主板系列簡介
超微單路(3647接口)可擴(kuò)展處理器主板系列簡介
2020-11-13

       作為全球領(lǐng)先的高性能、高效率的服務(wù)器技術(shù)和創(chuàng)新, 美超微為數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè) IT、大型數(shù)據(jù)、HPC 和嵌入式市場開發(fā)并提供了端到端的綠色計(jì)算解決方案。超微的產(chǎn)品線眾多,產(chǎn)品型號超過千款,在本文中只涉及到超微基于第1代、第2代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器( Scalable Processors)單路 LGA-3647 (Socket P)的主板系列。這個(gè)主板系列共有11款型號,其中標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型4款(X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF、X11SPi-TF、X11SPL-F),m-ATX主板3款(X11SPM-F X11SPM-TF X11SPM-TPF),面向特殊功能設(shè)計(jì),配套平臺出貨的型號4款(X11SPW-CTF、X11SPW-TF、X11SPG-TF、X11SPD-F)。

       了解一個(gè)系列的產(chǎn)品,最實(shí)用的方法當(dāng)然是先熟悉產(chǎn)品的命名規(guī)則,以先總體后局部的方式來實(shí)現(xiàn)。接下來我們就從“X11SP”這一串本系列主板都包含的字符串說起吧。

       在超微產(chǎn)品命名體系中,“X”代表支持intel 至強(qiáng)(XEON)的產(chǎn)品,”11”代表第11代的產(chǎn)品,S是英文單詞Single的打頭字母,代表單路,而“P”代表的是主板的CPU接口,即Socket P,俗稱3647接口。簡單一點(diǎn)講,“X11SP”表示3647接口單路主板。

       主板的芯片組C622/621,筆者在intel官方網(wǎng)站上詳查了一下這兩款芯片組,發(fā)現(xiàn)在功能上除了C622/C621在PCIE上傳通道上分別為8X、1X以外,兩者再也沒有功能上的差異。芯片組一定的前提下,主板的大部參數(shù)也就基本一致了,支持支持3647的XEON,DDR4 RECC內(nèi)存,最高內(nèi)存頻率2933,最大內(nèi)存容量(參考板載內(nèi)存槽數(shù)量)可能是1T、1.5T、2T,最大支持6通道內(nèi)存,最大PCI-E 1X通道數(shù)量,最大SATA接口及USB接口,主板原生至少支持1條M.2接口等等。

1.jpg

       這里面有一個(gè)特別的參數(shù)需要引起我們的重視:TDP165W功耗紅線,在X11SP系列主板中3款X11SPM和X11SPD-F X11SPL-F只支持到最大TDP165W的CPU,而余下的型號都可以支持到TDP205W的CPU。

       在第1、2代XEON在產(chǎn)可擴(kuò)展處理器里面,基于服務(wù)器應(yīng)用的XEON一共有125款型號,其中滿足TDP小于或等于165W的型號有81款,核心數(shù)選擇從最低4核心到最高28核心(鉑金8276或6238R),可選型號遍布鉑金、金牌、銀牌和銅牌產(chǎn)品系列,所以雖然有一條TDP165W的功耗紅線,但實(shí)際上并不缺少選擇。

       講完了總體,接下來我們還是從命名規(guī)則出發(fā),分小類,從局部來看看每款產(chǎn)品的特殊功能或應(yīng)用方向。

2 X11SPH 2款.jpg

       X11SPH-nCTF、X11SPH-nCTPF是兩款單路3647的ATX主板,字母H代表了高性能功能豐富這層意思。短橫后面的字母n代表主板上有NVME的M.2,字母C代表主板上集成了LSI3008的SAS3陣列控制芯片及接口;T與TP分別代表了萬兆的電口和萬兆的光口,F(xiàn)代表集成 基于IPMI2.0的遠(yuǎn)程控制功能。

3 X11SPi 2款.jpg

       有高性能的“H”,那么對應(yīng)的產(chǎn)品線上肯定就有常規(guī)和經(jīng)濟(jì)型號,X11SPi-TF和X11SPL-F這兩款主板就很好的詮釋了這一規(guī)則,X11SPi-TF常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)ATX板,字母i代表了主板上只有SATA接口(無SAS),T集成雙萬兆電口網(wǎng)卡,最高TDP 205W。X11SPL-F經(jīng)濟(jì)形主板,L代表low或稱為經(jīng)濟(jì)型號,也只有SATA接口,集成雙千兆電口網(wǎng)卡,最高TDP165W。不過這款主板還是很有特點(diǎn)的。它在ATX板型上提供了7根PCI-E擴(kuò)展槽,這對擴(kuò)展槽數(shù)量有特別要求的應(yīng)用來講是個(gè)利好的消息。

4 X11SPM 3款.jpg

       X11SPM-F,X11SPM-TF,X11SPM-TPF,這三兄弟都是m-ATX板型號的主板,最大TDP 165W,6通道內(nèi)存插槽,最大支持1.5T內(nèi)存,12個(gè)SATA接口。三者從主板布局到功能幾乎完全一樣,除了網(wǎng)絡(luò)接口分別是雙千兆電口、雙萬兆電口和雙萬兆光纖。三款主板比較有特點(diǎn)的是在m-ATX板型條件下,6號位和4號位分別有一根PCI-E,在一些2U應(yīng)用環(huán)境中可以很方便的轉(zhuǎn)橫兩個(gè)PCI-E設(shè)備。

5 X11SPG-TF 1019GP-TT.jpg

        接下來分別介紹幾款針對特定功能,與超微平臺(準(zhǔn)系統(tǒng))配套出貨的特殊主板,首先是X11SPG-TF,G代表了這款主板是為GPU應(yīng)用設(shè)計(jì)的,從超微的GPU產(chǎn)品型號中不難找到SYS-1019GP-TT這個(gè)1U GPU平臺,單路3647主板,最大支持TDP205W,6通道,最大1.5T RECC DDR4,最高2933內(nèi)存,6個(gè)2.5寸熱插拔硬盤位,最多支持2張雙寬全長GPU計(jì)算單元,集成雙電口萬兆網(wǎng)卡。

6 X11SPD-F 5039MP-H8TNR.jpg

       MicroCloud應(yīng)用SYS-5039MP-H8TNR平臺,3U架構(gòu),集成了8個(gè)基于X11SPD-F的計(jì)算單元,每節(jié)點(diǎn)單路3647接口CPU,4根內(nèi)存位最大支持1T內(nèi)存,最大TDP 165W,應(yīng)用方向大數(shù)據(jù)、集群與HADOOP。

7 1019P-WTR.jpg

       SYS-1019P-WTR屬于WIO系列的產(chǎn)品,該系統(tǒng)產(chǎn)品的特點(diǎn)是針對多IO優(yōu)化設(shè)計(jì)。平臺內(nèi)采用的主板就是X11SPW-TF,W代表是為”WIO“設(shè)計(jì)的主板。T代表集成電口萬兆,F(xiàn)代表遠(yuǎn)程管理功能。

       以上這些就是對超微單路3647系列主板的一個(gè)簡單介紹,具體詳細(xì)的功能參數(shù)說明還是建議大家多到超微官網(wǎng)查閱或聯(lián)系超微官方授權(quán)的STAP成員 成都網(wǎng)爍信息科技的售前支持人員。


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