去年Hot Chips大會的熱點新聞之一是，英特爾的EMIB(嵌入式多芯片互連橋接技術)戰(zhàn)略將主要以FPGA開始。使用FPGA，可以在單個包中通過EMIB增加6個不同的小芯片。這遠遠超出了針對用戶的單一EMIB實現(xiàn)。英特爾的FPGA產品家族Stratix 10正在出售中，這些FPGA在幾個月的時間里通過EMIB獲得了額外的功能，而近日英特爾又公布了這個家族的一個最新成員，擁有包括58G收發(fā)器的Stratix 10 TX。
英特爾將提供不同版本的Stratix 10 TX，從600個邏輯元件加2個小芯片到280萬個邏輯元件加6個小芯片。其中5片可以使用新的58G收發(fā)器，一個包中最多可提供144個收發(fā)器。第六片用于PCIe。雖然中央FPGA是以英特爾的14nm工藝技術制造的，但是收發(fā)器以TSMC的16FF工藝制造，因為Altera曾使用TSMC作為其模擬硬件。英特爾表示，如果需要，收發(fā)器可以降低到1 Gbps，從而保持與現(xiàn)有網(wǎng)絡基礎設施的向后兼容。包括 100GE MAC和 FEC 在內的各種硬知識產權 (IP) 內核可提供優(yōu)化的性能、延遲和功耗特性。這些收發(fā)器在2016年3月首次亮相。
據(jù)悉英特爾 Stratix 10 TX FPGA是業(yè)內唯一一款采用 58G PAM4收發(fā)器技術的FPGA。通過將 FPGA 與 58G PAM4 技術相結合，它可提供比傳統(tǒng)解決方案高一倍的收發(fā)器帶寬性能。其目標是驅動集中式基站和網(wǎng)絡虛擬化的網(wǎng)絡帶寬需求。該產品出色的帶寬性能使其成為下一代應用必不可少的連接解決方案，特別是一些擁有高帶寬需求的 5G 網(wǎng)絡應用，如網(wǎng)絡功能虛擬化 (NFV)、企業(yè)網(wǎng)絡、云服務供應商。
使用EMIB與新的小芯片互相協(xié)調，可以設計出比之前功率更低的產品。此外，英特爾將提供一個帶有HBM2(高帶寬內存)的TX版本。在此設計中，這個包可以有兩個4GB的HBM，三個58G的收發(fā)器以及一個28G的收發(fā)器。最后一個28G是因為它還有一個硬的PCIe連接。HBM2內存可以運行于800MHz或1GHz，這取決于產品。
英特爾Stratix 10 TX已經開始發(fā)貨。
it168網(wǎng)站原創(chuàng) 作者: 謝濤
川公網(wǎng)安備 51010702001250號