新年伊始，各大芯片制造商很快又將在一年一度的國際半導體大會(ISSCC)上展示自己的最新產(chǎn)品了，本屆的國際半導體大會將于下周在美國舊金山舉行。此次，英特爾公司將對他們最新的微處理器進行精彩展示。
由電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)主辦的國際半導體大會是每年定期舉行的芯片盛事之一。另外一個重大會議是由斯坦福大學每年夏季主辦的Hot Chips大會。當然考慮到臺式機和服務器上X64芯片所占據(jù)的絕對性市場份額，你會說由芯片制造商英特爾公司主辦的英特爾研發(fā)人員論壇也同等重要。要知道英特爾研發(fā)人員論壇很重要是因為他們的競爭對手AMD公司也在竭盡所能的吸引媒體來關注他們自己的芯片和產(chǎn)品規(guī)劃。
此次的國際半導體大會在微處理器方面令人期待。每個人都急于想了解即將出爐的"Nehalem"至強處理器更多的細節(jié)，要知道"Nehalem"處理器是基于英特爾公司新的微體系架構(gòu)和稱為QuickPath Interconnect的芯片互聯(lián)架構(gòu)(聽起來和AMD公司的皓龍HyperTransport互聯(lián)架構(gòu)有些類似)之上的。英特爾公司也在Core i7 64位芯片上保持著神秘。這些也都歸屬于Nehalem處理器，但是Core i7主要用于筆記本電腦，桌面電腦和入門級服務器。
很久以前，英特爾公司承諾他們將為芯片提供點對點的互聯(lián)架構(gòu)，為至強和安騰處理器提供普通插槽。這種互聯(lián)架構(gòu)的實現(xiàn)能提供系統(tǒng)的性能，共享插槽和互聯(lián)架構(gòu)還能為主板制造商節(jié)約成本，臺式機和服務器供應商也能從中受益。這種Common System Interface推遲發(fā)布。之前取名為QuickPath Interconnect。如今它將以Core i7內(nèi)置臺式機的形式出現(xiàn)在公眾面前。
但是看起來Nehalem和還未面世的"Tukwila"四核安騰處理器將像之前人們預期的那樣，共享一個普通插槽和常規(guī)芯片組?；蛟S英特爾公司將在下周舉行的國家半導體大會上予以澄清。也可能英特爾還會在大會上提到"Poulson"。
英特爾將在此次大會上進行三個展示，一個是八核，16線程的企業(yè)級至強處理器，這款處理器將采用45納米制程工藝，擁有23億個晶體管。這款芯片也是高端"Beckton" Nehalem EX處理器，英特爾公司數(shù)字企業(yè)集團總經(jīng)理帕特.基辛格在去年夏天的英特爾研發(fā)人員大會上做過展示。
Nehalem EX處理器的目標定位于四路大型設備，"Gainestown" Nehalem EP芯片是用于雙路設備。如果Gainestown的不受經(jīng)濟蕭條影響如期推出的話，Gainestown芯片有望在三月底之前在服務器上使用。Nehalems處理器包括on-chip DDR3主存控制器，用戶會發(fā)現(xiàn)每個芯片上有三個內(nèi)存通道。
英特爾將在下周的國際半導體大會上展示的桌面系統(tǒng)和筆記本電腦Nehalem芯片將擴展至單個封裝8個核心。每個芯片可實現(xiàn)的同步多線程最高可達16線程，有三級高速緩存。這些新一代的IA處理器也都將采用45納米制程工藝，集成內(nèi)存控制器和點對點互聯(lián)交媾。英特爾公司表示這些芯片的散熱范圍將從10瓦特到130瓦特不等，將在入門級服務器(即單路服務器)上使用。
最后英特爾公司還將公布他們一款集成19億晶體管的6核至強處理器的部分基準測試數(shù)據(jù)。公司并為對此特別說明，但是可能是公司在2008年9月首推的頂級至強X7640"Dunnington"處理器。英特爾在展示中號稱這款處理器的前端總線輸入/輸出電路是在封裝中心完成的。使用這種6核芯片的8路服務器在TPC-C在線交易處理基準測試中處理能力突破了每秒100萬次。在去年的國際半導體大會上，SUN公司的"Rock" UltraSparc-RK和英特爾的Tukwila安騰處理器都是處理器領域中展示的亮點。
16核，32線程Rock芯片據(jù)稱集成了4.1億個晶體管，處理頻率為2.3GHZ，功耗249瓦特。自從去年以來SUN公司對Rock處理器和他們的系統(tǒng)一直保持低調(diào)，但是上周他們確認說他們會在今年的下半年推出這款系統(tǒng)。
像SUN公司的Rock處理器一樣，預計也在去年推出的四核Tukwilas處理器是由20億個晶體管組成，采用65納米制程工藝(至強和酷睿處理器已經(jīng)不再使用)。在Tukwilas處理器上的四個核心中每個核心都采用了超線程技術，每個芯片都能執(zhí)行8個指令線程。芯片上集成了30MB L3高速緩存，比目前的"Montvale" Itanium 9000芯片的24MB有所提高。英特爾公司表示一年前QuickPath互聯(lián)架構(gòu)能實現(xiàn)每秒06GB的處理器到處理器的帶寬，Tukwilas處理器的峰值帶寬可達每秒34GB。
川公網(wǎng)安備 51010702001250號