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首頁(yè) 行業(yè)動(dòng)態(tài) 關(guān)注:英特爾與AMD芯片之爭(zhēng)再起風(fēng)云
關(guān)注:英特爾與AMD芯片之爭(zhēng)再起風(fēng)云
2017-25-01

       當(dāng)2008年英特爾推出45納米制成技術(shù)后,AMD就被拉開(kāi)差距,還未等AMD緩過(guò)氣來(lái),英特爾又于近日宣布在32納米制程工藝上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。45納米去年才剛在大眾用戶中普及,一眾用戶難免會(huì)提出疑問(wèn),32納米又會(huì)帶給用戶什么呢?日前,記者采訪了英特爾中國(guó)大區(qū)產(chǎn)品總監(jiān)洪力先生。   

       英特爾明年初推出32納米制程技術(shù)處理器Westmere   

       2月10日,英特爾向全球首次演示了第一款基于Nehalem架構(gòu)的32納米Westmere芯片,并宣布32納米處理器制造技術(shù)已經(jīng)取得進(jìn)展,即將投入生產(chǎn)。   日前,英特爾中國(guó)大區(qū)產(chǎn)品總監(jiān)洪力在交流會(huì)上宣布,按照計(jì)劃,英特爾明年一季度會(huì)推出基于32納米的處理器,代號(hào)Westmere。 

  

       AMD迫于壓力初定明年起步32納米工藝制程   

       迫于目前的形勢(shì),AMD奮起直追。根據(jù)規(guī)劃,AMD最快將在2010年進(jìn)入32納米工藝制程。不過(guò),據(jù)業(yè)界估計(jì),由于自身能力有限,AMD將繼續(xù)堅(jiān)持自主生產(chǎn)與外包制作相結(jié)合的道路:微處理器大部分由自家工廠負(fù)責(zé),少部分交給代工工廠,GPU顯示芯片和芯片組則繼續(xù)由代工工廠代工。   

       事實(shí)上,為迎頭趕上英特爾,在導(dǎo)入32納米之前,AMD擬以核心數(shù)與英特爾競(jìng)賽,在四核心處理器后,明年下半年將推出六核心的Istranbul,2010年還將分別推出六核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours。  

 

       瞄向22納米,AMD欲與英特爾再爭(zhēng)鋒   

      雖然AMD擬在其他方面與英特爾一較高下,但畢竟制程技術(shù)還是芯片競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。有報(bào)道稱,為了追趕英特爾45納米制程技術(shù)的步伐,IBM聯(lián)合AMD共同研發(fā)22納米,并將在2010年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),要搶先在英特爾前推出。   

     洪力則在會(huì)上透露“英特爾22納米制程工藝將在2012年登場(chǎng)”。   

     從45納米到32納米可帶來(lái)超過(guò)22%性能提升   

     英特爾推出的32納米制程技術(shù)是以45納米制程技術(shù)為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體晶片的制造工藝技術(shù)。這種技術(shù)的不斷革新,可讓處理器芯片的體積更小,性能越發(fā)強(qiáng)大。英特爾表示,從45納米到32納米可帶來(lái)超過(guò)22%的性能提升。

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