英特爾全新一代Sandy Bridge架構(gòu)處理器至強(qiáng)E5-2600體系系列及其匹配芯片組產(chǎn)品C600主板已經(jīng)面世一段時(shí)間了,越來越多的客戶開始選擇它們來構(gòu)建自己的服務(wù)器或圖形工作站平臺,為了方便大家從舊的5600系列平滑切換到新的E 2600平臺,INTLE給出了對應(yīng)切換的圖表:
筆者今天為大家介紹一款基于E5-2600平臺的高性能運(yùn)算服務(wù)器,客戶應(yīng)用需求是高性能的CPU和超大容量的內(nèi)存,用于運(yùn)行某專業(yè)仿真軟件。在這個(gè)方案中,我們綜合客戶的需求以及預(yù)算空間,推薦了雙路E5-2650八核16線程,配合16根16G RECC 256G內(nèi)存的方案??蛻魧?shí)際使用測試后,表示已經(jīng)達(dá)到預(yù)期要求。OK,接下來讓我們按備貨、裝配到測試這一流程為大家做個(gè)詳細(xì)介紹。
上圖所示按公司BTO服務(wù)器裝配流程,客戶所需機(jī)器是如何從單個(gè)的配件最終成為一套合格的整機(jī)。
開機(jī)進(jìn)入主板BIOS設(shè)置界面,可以清楚看到已經(jīng)完全識別16根*16G=256G的RECC內(nèi)存。
我們?yōu)闄C(jī)器安裝好WIN7 64位至尊版操作系統(tǒng),由于系統(tǒng)的限制,在WIN7 64位環(huán)境下,系統(tǒng)只能最大識別到192G內(nèi)存(在WIN2008R2環(huán)境下可以完全識別256G內(nèi)存)。下面為大家附上CPUZ的檢測結(jié)果截圖。
在WIN7硬件設(shè)備管理器中,已經(jīng)完全識別了兩個(gè)XEON E5-2650的CPU,即16個(gè)物理核心,32個(gè)線程。
我們通過幾個(gè)常用的測試軟件:AIDA64、CINEBENCH針對CPU和內(nèi)存做了個(gè)簡單測試,為大家附上測試的截圖:
由于只是單一型號的CPU測試,沒有其它同類型CPU做為對比,我們將在后期的測試中加入E5-2620/2650/2670的對比測試。有興趣的話,大家可以加以關(guān)注。
如圖所示,AIDA的測試截圖,分別針對CPU的L1、L2、L3級高速緩存和本機(jī)內(nèi)存的讀、寫拷貝以及延遲數(shù)據(jù)。數(shù)字化的測試結(jié)果可以很直觀的給大家展示CPU內(nèi)部三級緩存的讀寫與內(nèi)存的讀寫速度差別究竟有多大!
CINEBENCH是專門針對CPU做渲染時(shí)能力強(qiáng)弱區(qū)分一個(gè)軟件,我們選擇了10.0和11.5兩個(gè)版本在64位環(huán)境做了測試,從測試結(jié)果看,這個(gè)分值還是相當(dāng)高的。
按照BTO定制流程,在整機(jī)裝配完成后,穩(wěn)定性測試也是必不可少的。此次客戶一共裝了16根16G內(nèi)存,以及兩個(gè)8核心16線程的XEON,在保證整機(jī)高性能的同時(shí),也應(yīng)考慮到機(jī)器在運(yùn)行時(shí)發(fā)熱量、機(jī)器噪音控制、散熱通道合理性等問題。為此我們特別選用了3U帶熱管的塔式CPU散熱器(靜音并散熱好)另外在機(jī)箱的選擇上,采用的是臺灣勤誠的10569,機(jī)箱在前后兩個(gè)面板上分別設(shè)置了一個(gè)8厘米和一個(gè)12厘米風(fēng)扇,能加強(qiáng)機(jī)箱內(nèi)部空氣的流通,使機(jī)器內(nèi)部的熱量能盡可能快的散發(fā)到機(jī)器外部。下面是滿載情況下,機(jī)器內(nèi)部溫度的測試截圖。
從上圖可以看出,CPU的核心溫度在100%負(fù)載情況下,穩(wěn)定保持在50度,反而是容量大,條數(shù)多的內(nèi)存溫度在55-60度(本次所選擇溫度監(jiān)控的內(nèi)存分列DIMM2和DIMM14,位于主板與電源之間,可以說是本次測試散熱最差測試位置),為了更好的保證散熱,機(jī)器在交給客戶時(shí),在機(jī)器前面多加了一個(gè)靜音9厘米風(fēng)扇,以加大外部冷空氣進(jìn)氣量。后經(jīng)測試,內(nèi)存測試溫度有2-3度左右的下降??磥碓陬A(yù)算允許的情況下,還是建議選擇中間帶散熱風(fēng)墻的機(jī)箱。
本次高性能運(yùn)算服務(wù)器的一些簡單測試就介紹到這里,后期我們會針對E5-2600系列里面的幾個(gè)常見型號做一個(gè)更詳細(xì)的對比測試,希望關(guān)注。